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2027第三屆中國（江西）國際鑄造壓鑄、鍛造、熱處理工業爐展覽會
2026-04-15
《方案》提出，到2027年，上海市智能終端產業持續做大做強，總體規模突破3000億元，打造3家以上具有全球影響力的消費級終端品牌，培育2家領軍企業，實現三個“一千萬”臺規模，即人工智能計算機、人工智能手機、人工智能新終端規模各達到千萬臺以上。
《方案》提出，強化機器人終端能力。打造能聽會道、有情商、有智商、有技能的人形機器人產品，支持人形機器人產品研發和量產制造，推進端側芯片、靈巧手、電池等核心零部件加快產業化突破。推動工業機器人整零協同，聚焦關鍵零部件、高端整機等薄弱環節，補全產業鏈短板。加速機器人終端產品向消費級市場加速滲透，打造陪伴機器人、家庭機器人等消費級機器人產品。
培育衛星互聯網終端產品。圍繞低軌衛星星座部署和應用落地需求，持續探索和開拓業務場景，構建覆蓋海洋、航空、應急等領域的終端體系。建設衛星終端智能產線，打造衛星終端上海品牌，加快形成十萬級衛星終端整機生產規模能力和出貨規模。促進上游相控陣天線、射頻器件、核心芯片等配套產業發展，構建衛星終端核心競爭力。
推出工業終端產品。支持企業研發適應先進人工智能技術發展趨勢的工業控制、工業檢測、供應鏈管理等相關終端產品，推動智能工廠在生產模式上的變革，實現在生產效率上的突破，支撐工業生產提質增效。鼓勵企業在智能工廠建設中融入人工智能技術，將大模型應用在生產決策過程中，加速擴大工業級人工智能終端應用場景，推進人工智能賦能新型工業化。
加速未來終端研發。推動下一代移動通信、量子計算、光子計算等前沿技術產業布局。開展先進無線通信、新型網絡架構、空天地一體等前沿技術研究；推動量子計算領域算法糾錯等核心難點研發突破，發揮量子計算的優越性，研制未來終端概念樣機，并不斷探索向垂直行業應用滲透，形成特色應用場景模版。
此外，《方案》還提出，加強端側人工智能芯片布局。圍繞手機、計算機、眼鏡等各類終端產品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆蓋X86、ARM、RISC—V等三大技術路線。依托服務器算力芯片能力，積極布局端側GPU芯片發展。支持3D異構集成關鍵技術突破，探索新型存儲技術路線，支持近存、存內計算技術發展，支撐芯片平臺算力和功耗水平提升。
推動軟硬件協同創新。加強硬件與軟件的協同調優，推動芯片、模型、終端企業深度合作，實現芯片架構與模型結構的跨層聯調優化。促進端側模型在各類終端中的應用部署，充分挖掘端側硬件能力，大幅提升端側模型實際運行效率和能效比。鼓勵企業打造智能體平臺，打通各類應用程序。支持輕量化、高兼容性的AI推理引擎，實現主流深度學習框架與端側深度適配。
強化智能模組能力。強化多模態感知能力，打通攝像頭、麥克風、陀螺儀、雷達等多源信號，建立統一的智能傳感器數據融合框架。推動集成端側模型推理能力的邊緣計算模組開發，賦能傳統終端產品智能化能力。支持6G、衛星通信多頻段融合模組研發，實現智能終端通信低延遲、高可靠、泛連接。圍繞智能座艙、自動駕駛、智能底盤三大領域，支持汽車電子模組先進技術研發，提升汽車電子上游產業水平。
打造智能終端規模化生產基地。提升技術改造、兩新、智能工廠等政策對智能終端企業的補貼力度，對產線智能化水平提升加強支持。通過生產性服務業專項政策，對智能終端領域的研發設計、倉儲物流、檢驗檢測、供應鏈管理等工業服務業企業給予支持。支持智能終端中試平臺、軟硬件適配中心建設，提升協同能力，探索人工智能新終端概念驗證。
鼓勵智能終端產品應用推廣。支持智能終端整機鏈主企業開放終端應用場景，開展相關芯片及端側人工智能操作系統的應用。引導智能終端創新產品在工業、教育、醫療、金融、文旅等領域加大應用力度，發揮政府采購對創新的帶動作用，促進產品加快形成規模效應。重點支持“產品+場景”聯動，開展智能終端+應用場景融合創新優秀案例遴選，促進產品在行業應用領域落地和推廣。
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